沪硅产业:连续4日融资净偿还累计4136.34万元(06-29)

2023-07-01 06:20:56来源:东方财富Choice数据


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沪硅产业融资融券信息显示,2023年6月29日融资净偿还757.89万元;融资余额6.58亿元,较前一日下降1.14%。

融资方面,当日融资买入760.58万元,融资偿还1518.47万元,融资净偿还757.89万元,连续4日净偿还累计4136.34万元。融券方面,融券卖出11.92万股,融券偿还4.66万股,融券余量2284.54万股,融券余额4.78亿元。融资融券余额合计11.36亿元。

沪硅产业融资融券交易明细(06-29)

沪硅产业历史融资融券数据一览

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